由于計(jì)算機(jī)效率的不斷創(chuàng)新，越來(lái)越多的功能被集成到計(jì)算機(jī)中。因此，計(jì)算機(jī)的處理能力正在與日俱增。這些材料包括多媒體數(shù)據(jù)和3D動(dòng)畫(huà)材料。為了滿足大量數(shù)據(jù)處理的需要，越來(lái)越多的芯片組被放入主機(jī)。與此同時(shí)，CPU和芯片組的工作頻率也在增加。更多的芯片組和更快的時(shí)鐘速度意味著更多的熱量產(chǎn)生。在筆記本電腦中，用戶不僅要求系統(tǒng)具有更好的效率，還要求系統(tǒng)具有輕薄小巧的外觀，這是設(shè)計(jì)師面臨的另一個(gè)挑戰(zhàn)。在有限的空間內(nèi)，如何散熱是一個(gè)棘手的問(wèn)題。如何考慮系統(tǒng)效率、系統(tǒng)舒適性（包括筆記本電腦外殼的溫度、風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的噪音）和系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)間是筆記本電腦設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要課題。
筆記本電腦中需要監(jiān)控溫度的組件：在筆記本電腦的典型系統(tǒng)框圖中，CPU是系統(tǒng)中大的熱源。目前，筆記本電腦中常用的Intel Dothan處理器的瞬時(shí)大功耗約為37W，AMD Athlon處理器的瞬時(shí)大功耗約為35W至40W，Intel下一代Merom處理器的瞬時(shí)大功耗將高達(dá)50W。CPU是計(jì)算機(jī)溫度檢測(cè)的重要目標(biāo)。目前，Intel和AMD CPU都包含用于遠(yuǎn)程溫度檢測(cè)的二極管，以提供溫度傳感器，直接檢測(cè)CPU內(nèi)部芯片的溫度并控制其溫度。